삼성전자는 올해 말 10나노(nm) 2세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산과, 내년 10나노 3세대 모바일 AP의 양산을 각각 시작하겠다는 기술 개발 일정을 발표했다.

삼성전자는 16일 삼성전자 글로벌 홈페이지 뉴스룸에 올린 글에서 이같이 밝혔다.

10나노는 10억분의 1m를 가리키는 것으로 앞의 숫자는 반도체 회로의 선폭 크기 말한다. 이 숫자가 더 작을수록 더 첨단 공법이다.

삼성전자는 지난해 10월 반도체 업계에서 최초로 1세대(LPE) 10나노 핀펫 공정을 적용한 반도체의 양산을 시작했다.

퀄컴의 최신 모바일 AP인 '스냅드래곤 835'나 삼성전자의 '엑시노스9'가 삼성의 10나노 핀펫 공정이 적용된 제품이다.

삼성전자는 "10나노 핀펫 공정기술이 꾸준하게 높은 수율을 내며 안정적으로 생산되고 있다"며 "지금까지 10나노 공정을 적용한 실리콘 웨이퍼를 7만장 이상 출하했다"고 밝혔다.

삼성전자는 또 차세대 기술이 될 8나노와 6나노 공정 기술을 앞으로 도입하겠다는 기술 로드맵도 공개했다. AP 업계에서 6나노급 제품은 아직 어느 업체도 개발 일정을 내놓은 바 없다.

삼성전자는 "8나노와 6나노 제품은 최신 10나노 및 7나노 기술로부터 모든 혁신을 물려받아 고객의 다양한 수요를 충족시키고 더 높은 가격 경쟁력을 갖출 것"이라면서 "오는 5월 24일 미국에서 열리는 '삼성 파운드리 포럼' 때 8나노와 6나노를 포함한 파운드리 기술 로드맵과 기술적 세부사항들을 공개할 계획"이라고 밝혔다