13일 업계에 따르면 오는 31일부터 삼성전자 평택캠퍼스 P4 공사를 진행 중인 협력사의 인력 재배치가 이뤄진다. 파운드리 생산라인인 페이즈(Phase)2 공사에 투입된 인력은 페이즈3 현장으로 재배치될 계획이다. P4 페이즈3은 AI반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)에 탑재되는 고성능 D램을 생산하는 라인으로 알려졌다.
업계 관계자는 "오는 31일까지 페이즈2 공사 현장에서 연장·특근을 하지 말라는 지침을 받았다"며 "페이지3 공사 현장에 투입된다는 공지를 받았지만, 아직 공사일정은 받지 못했다"고 말했다.
이를 두고 업계에서는 삼성전자가 반등이 요원한 파운드리 사업 대신 수요와 가격이 살아나고 있는 D램 사업에 힘을 싣는 '선택과 집중' 전략이라는 데 무게가 실리고 있다. 올해 초 설계변경을 위해 공사를 일부 중단한 5공장(P5) 역시 파운드리 생산라인으로 알려졌다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 지난해 4·4분기 파운드리 시장점유율은 11.3%로 전 분기보다 1.9% 감소했다. 반면 업계 1위를 기록하고 있는 대만 TSMC는 같은 기간 57.9%에서 61.2%로 점유율을 확대하며 삼성전자와 격차를 더 벌리고 있다.
AI용 D램 집중은 삼성전자의 현금 흐름과도 무관치 않다. 삼성전자 2023년 사업보고서에 따르면 지난해 말 기준 삼성전자의 현금 및 현금성 자산(단기금융상품 포함)은 91조7718억원으로 2022년 말 114조7835억원 대비 23조117억원 감소했다. 삼성전자의 현금성자산이 100조원 밑으로 떨어진 건 2018년 이후 처음이다.
파운드리 사업이 고전하는 것과 달리 AI반도체 핵심 부품인 HBM 시장 전망은 밝다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 D램 시장에서 HBM 비중은 지난해 9%였지만, 올해 18%로 두 배 이상 늘어날 것으로 관측된다. D램 시장도 훈풍이 불고 있다. 지난해 4·4분기 D램 고정거래가격은 전 분기 대비 10% 이상 올랐다.
'규모의 경제'에 따라 업황 반등 시 삼성전자 D램의 약진은 SK하이닉스보다 빠를 것으로 전망된다. 삼성전자의 캐파(생산능력)는 경쟁사인 SK하이닉스의 1.5~2배에 달하는 것으로 추정된다.
업계 관계자는 "지난해 3·4분기 삼성전자 D램 시장점유율이 30%대로 떨어졌지만 한 분기 만에 45%대로 올라서며 7년 만에 최고 점유율을 달성한 건 재고소진과 더불어 생산능력의 차이 때문"이라며 "HBM 등 고부가제품의 매출 비중이 더 높아질 것으로 예측되는 만큼 삼성전자 캐파가 확대되면 D램 부문 수익성은 더 좋아질 것"이라고 전했다.