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입력 : 2016.10.16 08:40 | 수정 : 2016.10.16 09:58

삼성전자와 SK하이닉스, ARM이 손잡고 새로운 방식의 비휘발성 메모리 아키텍처 개발에 나섰다. 데이터센터, 서버용 메모리 반도체 시장에 지격 변동을 일으킬 것으로 예상되는 '스토리지클래스메모리(SCM)' 기술 분야에서 인텔을 견제하기 위한 목적이다.

14일 외신과 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, ARM, 브로드컴, 웨스턴 디지털 등 세계 상위권 반도체·스토리지 업체들과 IBM, 화웨이, 델 EMC, HPE 등 최대의 서버 업체들이 차세대 SCM 아키텍처 개발을 목적으로 'Gen-Z'라는 이름의 컨소시엄을 결성했다. 인텔과 시스코를 제외한 업계 강자들이 모두 참여하는 모양새다.

브라이언 크르자니크 인텔 CEO가 지난해 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘IDF 2015’ 행사에서 서버, 데이터센터용 차세대 메모리 기술인 3D 크로스포인트를 소개하고 있다. /황민규 기자
브라이언 크르자니크 인텔 CEO가 지난해 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘IDF 2015’ 행사에서 서버, 데이터센터용 차세대 메모리 기술인 3D 크로스포인트를 소개하고 있다. /황민규 기자
Gen-Z는 서버, 데이터센터용 메모리 반도체의 대역폭을 높이고 구조를 단순화해 레이턴시를 낮춘 메모리 아키텍처 개발을 목표로 하고 있다. 또 데이터 처리용량과 성능을 대폭 끌어 올려 중앙처리장치(CPU)와 메모리의 병목 현상을 최대한 줄이는 것도 목표다.

현지 업계에 따르면 Gen-Z는 연내 차세대 메모리 아키텍처와 성능 등 주요 사양을 확정해 발표할 예정이다. 업계 관계자는 "아직 구체적인 수준의 표준을 정할 수 있는 단계는 아니지만 대형 서버업체들이 참여하고 있다는 점을 감안할 때 소프트웨어, 인메모리 애플리케이션을 강화할 수 있는 해법을 내놓을 것"이라고 설명했다.

지난해 3D 크로스포인트 기술을 내놓으며 서버, 데이터센터용 메모리 반도체 시장을 침입 중인 인텔은 삼성전자, SK하이닉스뿐만 아니라 델 EMC, 웨스턴 디지털, 시게이트 등의 스토리지 업체 입장에서도 껄끄러운 존재다. 인텔이 3D 크로스포인트 기술을 발판으로 스토리지 사업 분야까지 진출할 가능성도 높기 때문이다.

세계 최대의 메모리 업체인 삼성전자도 서버, 데이터센터용 시장에서의 인텔의 공세에 대응하기 위해 다양한 대응 시나리오를 마련하고 있다. 지난해 크로스 라이선스를 체결한 넷리스트의 기술을 활용해 SCM 사업을 확대하는 한편 지난 8월 공개한 'Z-SSD'로 솔리드스테이트드라이브(SSD) 분야의 경쟁력을 강화하는 것에도 힘쓰고 있다.

반도체업계 관계자는 "삼성전자가 3D 낸드로 서버 분야에서 40%가 넘는 영업이익률을 기록하고 있고, 인텔은 서버용 칩으로 매출의 30%, 영업이익의 50%를 벌고 있다”면서 “인텔이 서버용 CPU와 아키텍처를 시장을 지배하다시피하기 때문에 나머지 기업들의 반격이 어느 정도나 영향을 미칠 수 있을지는 미지수"라고 말했다.
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